三星演示的内存处理HBM2, GDDR6, DDR4,和LPDDR5X 通过保罗Alcorn 三星电子公开了将在不久的将来用于DDR4、GDDR6、LPDDR5X等多种存储器的“存储器内处理技术(PIM)”的详细内容。
AMD的Oberon PlayStation 5 SoC芯片已被替换 通过亚历山大Kostovic Fritzchens Fritz今天向技术社区的发烧友们展示了索尼PlayStation 5 SoC的死机,并展示了一些有趣的发现。
在After Effects基准测试中,Core i9-12900K性能优于Core i9-11900K 通过Zhiye刘 英特尔即将推出的酷睿i9-12900K (Alder Lake)将与酷睿i9-11900K (Rocket Lake)展开竞争。
英国监管机构担心英伟达收购安谋所引发的价格上涨,展开更深入调查 通过安东希洛夫 英国竞争和市场管理局(Competition and Market Authority)表示,英伟达收购Arm导致价格上涨,创新受到抑制,对此表示担忧。
特斯拉将500亿个晶体管封装在D1 Dojo芯片上,旨在征服人工智能训练 通过亚历山大Kostovic 在特斯拉人工智能日上,该公司发布了最强大的人工智能训练处理器,能够以FP16的精度提供高达362万亿次浮点运算。
英特尔架构2021年日:Alder Lake芯片、Golden Cove和Gracemont Cores 通过保罗Alcorn 英特尔在其2021年架构日上分享了其Alder Lake处理器、Golden Cove和Gracemont核心的细节。
AMD的插座AM5可能会保持与AM4冷却器的兼容性 通过亚历山大Kostovic 最新泄露的消息显示,AMD即将推出的AM5插槽可能会与所有现有的AM4插槽冷却器保持兼容,尽管AM5 cpu的tdp可能高达170W。
gb泄漏揭示了代号为“Chagall”的Zen 3 Threadripper cpu 通过亚伦克洛茨 一个Gigabyte泄露泄露了与即将发布的新Zen 3 Threadripper cpu有关的信息。