HBM是高带宽存储器的缩写，是一种用于3d堆叠的存储器接口动态随机存取记忆体(动态随机存取存储器)在一些AMDgpu(aka显卡)，以及服务器，高性能计算(HPC)和网络和客户端空间。三星和SK海力士生产HBM芯片。
最终，与目前使用的GDDR内存相比，HBM旨在提供更高的带宽，更低的功耗最好的显卡游戏。
HBM规格
| HBM2 / HBM2E (Current) | HBM | HBM3(即将到来的) | |
| 最大引脚传输速率 | 3.2 Gbps | 1 Gbps | ？ |
| 最大容量 | 24 gb | 4 gb | 64 gb |
| 最大带宽 | 410 GBps | 128 GBps | 512 GBps |
HBM技术的工作原理是将存储芯片垂直堆叠在另一个芯片上，以缩短数据传输的距离，同时允许更小的形状因素。此外，每个芯片有两个128位通道，是HBM的存储器公共汽车比其他类型的DRAM内存宽得多。
堆叠的存储芯片通过硅通道(tsv)和微凸点连接，并通过插入器连接到GPU，而不是片上。
HBM2和HBM2E
HBM2于2016年首次亮相，2018年12月JEDEC更新了HBM2标准．更新后的标准通常被称为HBM2和HBM2E(表示与原HBM2标准的偏差)。然而，规范是再次更新在2020年初，“HBM2E”这个名字并没有被正式纳入。然而，你可能仍然会看到人们和/或公司将HBM2称为HBM2E甚至HBMnext多亏了美光。
目前的HBM2标准允许每个引脚3.2 GBps带宽，每个堆栈最大容量为24GB(每个堆栈12个芯片每个芯片2GB)，最大带宽为410 GBps，通过每个堆栈上8个独特通道分隔的1024位内存接口传输。
最初，HBM2的最大传输速率为每针2 GBps，最大容量为每堆栈8GB(每堆栈8个模具最大容量为1GB)，最大带宽为256 GBps。在达到我们今天看到的标准之前，它的最大容量达到了24GB(12个芯片每个芯片2GB)和307gbps的最大带宽。
HBM3
虽然还没有可用，但HBM3标准目前正在讨论中，并由JEDEC进行标准化。
据一位Ars Technica据报道，HBM3有望支持高达64GB的容量和高达512gbps的带宽。2019年，TechInsights分析师Jeongdong Choe在接受采访时指出，HBM3支持4gbps传输速率半导体工程．据报道，HBM3也将提供更多的模具每个堆栈和超过两倍的密度每个模具与类似的功率预算。在2020年的一篇博文中，节奏据报道，该规范将使用带有更高时钟的512位总线，允许HBM3“通过不需要硅插入器，以更低的成本实现相同的更高带宽。”
我们还不知道HBM3的发布日期;然而，今年4月，我们看到SiFive推出了系统芯片(SoC）与HBM3．
这篇文章是汤姆的硬件术语表．
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