中芯国际在周五宣布中国计划在上海附近建设中国最大的半导体生产工厂。该工厂将耗资88.7亿美元，将成为中国迄今为止最大的逻辑芯片工厂，计划每月生产10万美元300毫米晶圆(WSPM)。该工厂将采用成熟的生产技术，适用于广泛的应用。
SMIC的新FAB将位于林岗飞行员自由贸易区（FTZ），并使用成熟工艺技术处理300毫米晶圆，如28纳米和更厚。这些节点用于制作各种芯片，包括显示驱动器IC（DDICS），微控制器，网络控制器和Wi-Fi控制器。这些芯片有一个非常长的生命周期，这些天供应很短，所以新的Fab可能有足够的客户在线上网，假设对筹码的记录需求持续存在。
这家位于上海附近的工厂将耗资约88.7亿美元。传统上，中芯国际将由一家合资公司建造，中芯国际将持有51%的股份。上海市人民政府将持有25%以上的股份，其余24%的股份将由尚未找到的第三方投资者持有。合资公司的注册资本为55亿美元。
去年年底，中芯国际被美国政府列入了黑名单，因此几乎不可能从美国企业购买最新的设备。这不仅减缓了中芯国际使用基于finfet的14纳米制造工艺及其后继工艺的生产速度，也阻碍了其开发10纳米和10纳米以下技术的能力。因此，中芯国际不得不把重点放在成熟节点上，比如28nm及以上的节点，因此建造一个使用旧工艺的晶圆厂符合中芯国际当前的战略。
今年早些时候，中芯国际就已经开始了宣布计划在深圳附近建造一座价值23.5亿美元的300毫米工厂，有时将于2022年开始运营。该工厂还将处理使用28纳米和更大节点的晶圆，但其产能将在全面投产后每月约40,000个晶圆。
今年年初，中芯国际的美国合作企业申请了上一代节点设备的出口许可，如果美国商务部给予许可，中芯国际在装备新设备方面应该没有问题。
中芯国际并不是唯一一家扩大成熟节点产能的公司。
台积电是世界上最大的代工企业，宣布意图斥资28亿美元扩建位于中国南京的Fab 16工厂。该生产设施使用其28纳米和较不先进的节点生产各种芯片，目前由于需求高，已被预订一空。该公司计划到2023年中期，将晶圆厂的产量提高到每月4万片，增幅为60%。台积电的台湾同行联华电子(UMC)也紧随其后，推出了自己的扩张计划。
GlobalFoundries正在德国德累斯顿附近的Fab 1工厂安装新设备。该工厂可以使用该公司的22FDX, 28SLP, 40/45/55NV以及BCDLite技术为各种应用制造芯片。目前的产能约为每年50万片，计划增加到每年90万~ 100万片。同时，GF也开始建立一个新的45亿美元的新加坡工厂也纽约北部Fab 8工厂的扩建今年。