据报道，扬子内存科技公司(YMTC)目前正在出货128层基于qlc的消费级NAND，采用该公司内部的3D Xtacking技术制造。此举被视为中国减少对高科技和半导体进口依赖的重要举措，该公司正开始通过面向消费者的解决方案渗透市场，这些解决方案将用于中国的智能手机和笔记本电脑。
其目的是利用存储应用容量需求的爆炸性增长，以及5G等新兴和膨胀的技术。
Tech Insights进行了拆解Asgard最新PCIe 4.0的一款4 1TB SSD解决方案，它是128层制造技术的第一个商业应用。YMTC首席运营官程卫华表示，这是128层设计实现批量生产的结果。目前，该公司的Xtacking 2.0技术正在用于制造128层512Gb TLC芯片（TLC是YMTC迄今为止首选的单元信息密度），以及128层QLC 3D NAND本身。该公司计划在2022年下半年的某个时候过渡到Xstacking 3.0设计，届时产能将达到峰值。
YMTC的Xstacking 2.0是一种3D制造技术，回避了实际的3D制造。相反,NAND闪存在Z轴的扩张是通过结合两个separately-manufactured晶片:其中一个处理实际的NAND数组本身,而另一把CMOS电路(如页面缓冲区,列解码器,电荷泵,全球datapath公司和电压发电机/选择器)。
制造过程背后的Xstacking技术受到了业界的好评。与xStacking 1.0 (4.42 Gb/mm2, 256 Gb)制造的模具相比，该公司实现了92%的比特密度(8.48 Gb/mm2, 512 Gb)，这表明YMTC对该技术路线图有一个强大的未来计划。更令人惊讶的是，YMTC的TLC Xtacking 2.0 NAND的密度(8.48)超过了三星(6.91)、美光(7.76)、Sk海力士(8.13)。那么，这是对中国科技企业预期的可喜逆转;然而，与上述制造商相比，YMTC确实将其128层工艺推向市场的时间较晚——他们的解决方案积累了更多的知识和设计时间。
此前有报道称，128层QLC NAND的量产能力被推迟，该公司认为不满意的产量是推动量产的决定因素。目前尚不清楚该公司是否已经克服了这些困难，目前正按计划实现每月10万WPM(晶圆片生产);然而，该公司最新的NAND仅出现在消费者导向的解决方案中，牺牲了专业和服务器绑定的应用程序的高收入，这确实表明，当涉及到收益时，该公司的进步是保守的估计。